半導體器件失效分析方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì) 989     

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本發(fā)明實施例提供的半導體器件失效分析方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)，通過物理檢測獲取正常半導體器件的目標檢測參數(shù)，目標檢測參數(shù)包括正常半導體器件對應失效半導體器件上的失效點區(qū)域的檢測參數(shù)，其包括失效點區(qū)域的表面檢測參數(shù)、失效點區(qū)域的元素濃度檢測參數(shù)、失效點區(qū)域的剖面檢測參數(shù)；然后將獲取到的目標檢測參數(shù)作為預設(shè)仿真算法的輸入?yún)?shù)輸入，通過預設(shè)仿真算法結(jié)合預測失效結(jié)果，從而得到失效半導體器件的失效原因。也即本發(fā)明實施例實現(xiàn)了對失效半導體器件失效原因的逆向分析，以真實的失效半導體器件作為直接的分析對象，分析結(jié)果為全面、準確。

通用型芯片失效分析的測試裝置 771     

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本實用新型公開了一種通用型芯片失效分析的測試裝置，其測試夾具包括底板、載板及夾板，底板中央設(shè)有金屬凸起，載板設(shè)有通孔，通孔內(nèi)壁均設(shè)有金屬彈片，通孔內(nèi)設(shè)有用于與被測芯片的引腳連接的連接件，連接件包括設(shè)于載板上表面的金屬薄片及連接于金屬薄片下的金屬探針，金屬探針套設(shè)有彈性部件，且彈性部件固定于通孔內(nèi)壁，被測芯片置于載板上表面時，夾板輕壓于被測芯片上，被測芯片的引腳壓于金屬薄片上，彈性部件一起被壓縮，且金屬探針與金屬凸起電性連接，同時金屬彈片被壓縮；其測試裝置包括測試機臺及邏輯開關(guān)，測試機臺通過邏輯開關(guān)對被測芯片輸出測試信號。本實用新型是一種能夠廣泛適用于各種封裝結(jié)構(gòu)的芯片進行失效分析的測試設(shè)備。

芯片失效分析的測試設(shè)備 953     

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本發(fā)明公開了一種芯片失效分析的測試設(shè)備，其測試夾具包括底板、載板及夾板，底板中央設(shè)有均勻布置的金屬凸起，貫穿載板上表面、下表面設(shè)有與金屬凸起對應的均勻布置的通孔，通孔內(nèi)設(shè)有用于與被測芯片的引腳連接的連接件，連接件包括設(shè)于載板上表面的金屬薄片及連接于金屬薄片下的金屬探針，金屬探針套設(shè)有彈性部件，且彈性部件固定于通孔內(nèi)壁，被測芯片置于載板上表面時，夾板輕壓于被測芯片上，被測芯片的引腳壓于金屬薄片上，彈性部件一起被壓縮，且金屬探針與金屬凸起電性連接；其測試機臺用于對被測芯片輸出測試信號，且可選擇地與金屬凸起電性連接。本發(fā)明是一種能夠廣泛適用于各種封裝結(jié)構(gòu)的芯片進行失效分析的測試設(shè)備。

通用型芯片失效分析的測試設(shè)備 1054     

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本發(fā)明公開了一種通用型芯片失效分析的測試設(shè)備，其測試夾具包括底板、載板及夾板，底板中央設(shè)有金屬凸起，載板設(shè)有通孔，通孔內(nèi)壁均設(shè)有金屬彈片，通孔內(nèi)設(shè)有用于與被測芯片的引腳連接的連接件，連接件包括設(shè)于載板上表面的金屬薄片及連接于金屬薄片下的金屬探針，金屬探針套設(shè)有彈性部件，且彈性部件固定于通孔內(nèi)壁，被測芯片置于載板上表面時，夾板輕壓于被測芯片上，被測芯片的引腳壓于金屬薄片上，彈性部件一起被壓縮，且金屬探針與金屬凸起電性連接，同時金屬彈片被壓縮；其測試裝置包括測試機臺及邏輯開關(guān)，測試機臺通過邏輯開關(guān)對被測芯片輸出測試信號。本發(fā)明是一種能夠廣泛適用于各種封裝結(jié)構(gòu)的芯片進行失效分析的測試設(shè)備。

芯片失效分析的測試裝置 807     

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本實用新型公開了一種芯片失效分析的測試裝置，其測試夾具包括底板、載板及夾板，底板中央設(shè)有均勻布置的金屬凸起，貫穿載板上表面、下表面設(shè)有與金屬凸起對應的均勻布置的通孔，通孔內(nèi)設(shè)有用于與被測芯片的引腳連接的連接件，連接件包括設(shè)于載板上表面的金屬薄片及連接于金屬薄片下的金屬探針，金屬探針套設(shè)有彈性部件，且彈性部件固定于通孔內(nèi)壁，被測芯片置于載板上表面時，夾板輕壓于被測芯片上，被測芯片的引腳壓于金屬薄片上，彈性部件一起被壓縮，且金屬探針與金屬凸起電性連接；其測試機臺用于對被測芯片輸出測試信號，且可選擇地與金屬凸起電性連接。本實用新型是一種能夠廣泛適用于各種封裝結(jié)構(gòu)的芯片進行失效分析的測試設(shè)備。