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本發(fā)明涉及一種自動上下料系統(tǒng),解決了常見的人工對晶圓片缺邊或者缺口位置進行查找,導(dǎo)致工作效率低下的問題,其技術(shù)方案要點是,包括:用于容置晶圓片的料盒;對所述料盒起到承載作用的、驅(qū)動所述料盒沿水平方向或豎直方向動作的驅(qū)動裝置;對所述驅(qū)動裝置起到承載作用的工作臺;承載于所述工作臺上的、位于所述料盒一側(cè)且用于定位所述晶圓片的缺邊或缺口位置的檢測組件;承載于所述工作臺且位于所述檢測組件一側(cè)的、用于承載所述晶圓片、以對所述晶圓片進行性能檢測的載臺;以及,機械手裝置,達到對晶圓片自動檢測以及定位、上下料的目的。
本發(fā)明公開了一種控制棒驅(qū)動機構(gòu)隔磁片用奧氏體不銹鋼板帶的制備方法,其包括以下工序:通過合金熔煉與澆鑄得到鑄錠;對鑄錠進行化學(xué)分析;對鑄錠鍛造加熱及鍛造得到鍛坯;對鍛坯加熱及熱軋獲得熱軋板;對熱軋板冷軋獲得中間冷軋板;對冷軋板中間退火、最終冷軋、固溶處理獲得最終產(chǎn)品;以及對最終產(chǎn)品進行性能檢測,合格品包裝入庫及出廠;其中,在合金澆鑄、鍛造、熱軋和中間退火后,對鑄錠、鍛坯、熱軋板、中間退火態(tài)冷軋板采用磁性無損檢測方法實施磁性檢測。此外,本發(fā)明還公開了一種根據(jù)本發(fā)明制備方法制備的控制棒驅(qū)動機構(gòu)隔磁片用奧氏體不銹鋼板帶材料。
本申請公開了一種檢測時間同步性能的方法、裝置及系統(tǒng),屬于通信領(lǐng)域。所述方法包括:獲取第一設(shè)備和第二設(shè)備之間的時間差,所述第一設(shè)備處于與時鐘源設(shè)備完成時間同步的狀態(tài),所述第二設(shè)備處于與所述時鐘源設(shè)備完成時間同步的狀態(tài),所述第一設(shè)備與第二設(shè)備之間無時間同步關(guān)系;當(dāng)所述時間差的絕對值大于預(yù)設(shè)閾值時,確定目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)的時間同步性能異常,所述目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)為所述第一設(shè)備和所述第二設(shè)備所屬網(wǎng)絡(luò)。本申請能夠提高網(wǎng)絡(luò)的時間同步性能檢測效率。
本發(fā)明公開了射頻標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域中的一種天線與芯片平面交叉的射頻諧振腔總成及其制備工藝,該射頻諧振腔總成包括底板、芯片以及設(shè)于底板上的內(nèi)環(huán)天線和外環(huán)天線,外環(huán)天線起始端與內(nèi)環(huán)天線終端之間通過內(nèi)外環(huán)連接線連接,內(nèi)環(huán)天線起始端、外環(huán)天線終端分別位于內(nèi)外環(huán)連接線的兩側(cè),芯片的兩個芯片腳分別與內(nèi)環(huán)天線起始端、外環(huán)天線終端電氣連接;該工藝包括確定尺寸、刻蝕原始天線、激光雕刻芯片安裝位置、安裝芯片、性能檢測等步驟。本發(fā)明整體尺寸小,應(yīng)用范圍廣,能夠用在小面積標(biāo)簽、隱形標(biāo)簽等場合,且機械強度高、讀寫靈敏度高、制作成本低,整個加工過程工藝簡單,充分減少了加工過程的時間及成本。
本發(fā)明涉及箱包智能制備與智能加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種內(nèi)外防水式醫(yī)療包的智能制備工藝。包括如下步驟:A:選取布料,選取防水效果好的布料,根據(jù)需要的醫(yī)療包的顏色對布料進行染色,然后烘干備用;B:布料裁剪,確定醫(yī)療包的尺寸,對布料進行裁剪;C:布料熱合,將裁剪好的布料通過熱合裝置進行熱合,制成成品醫(yī)療包;D:防水檢測,對制得的醫(yī)療包進行防水性能檢測。此內(nèi)外防水式醫(yī)療包的智能制備工藝擺脫了以往人工操作熱合存在較大安全隱患的弊端,通過設(shè)置了多工位的布料定位機構(gòu),能夠連續(xù)不間斷地進行對布料的自動熱合,在進行熱合的同時通過支撐彈簧和滾輪配合作用對布料熱合部位進行壓緊,保證了熱合部位的平整性。
本發(fā)明涉及一種自動化晶圓測試機臺,用于固定并測試位于晶圓上的芯片。自動化晶圓測試機臺包括機臺、角度調(diào)整機構(gòu)、晶圓測試定位裝置、測試組件及控制器。機臺上設(shè)置有測試工位。角度調(diào)整機構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)組件及平移組件。晶圓測試定位裝置安裝于角度調(diào)整機構(gòu)背向安裝面的表面,角度調(diào)整機構(gòu)可驅(qū)動晶圓測試定位裝置旋轉(zhuǎn)或平移,以帶動芯片移動至測試工位。測試組件用于對位于測試工位的芯片進行性能檢測??刂破髋c角度調(diào)整機構(gòu)及測試組件通訊連接,控制器用于分別向角度調(diào)整機構(gòu)及測試組件發(fā)送觸發(fā)信號,以觸發(fā)角度調(diào)整機構(gòu)及測試組件。本發(fā)明提供的自動化晶圓測試機臺具有測試速度快,測試效率高的特點。
本發(fā)明公開了一種轉(zhuǎn)盤式排插試驗裝置,用于對排插進行性能檢測,包括相互配合使用的排插測試機構(gòu)和轉(zhuǎn)盤動力機構(gòu),所述排插測試機構(gòu)包括三芯治具推動機構(gòu)、合攏機構(gòu)、排插頂開關(guān)觸壓機構(gòu)和排插頂壓機構(gòu),所述轉(zhuǎn)盤動力機構(gòu)包括有用于放置被檢測排插的轉(zhuǎn)盤和驅(qū)動所述轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動的動力裝置,所述轉(zhuǎn)盤動力機構(gòu)的動力裝置為一電機,所述電機安裝在電機安裝板上,所述電機安裝板上還設(shè)置有分割器,所述分割器的輸入端與電機的輸出端設(shè)置有同步輪,所述兩同步輪之間連接有同步帶,所述分割器的輸出端安裝有小傳盤,上述的轉(zhuǎn)盤固定在該小穿盤上,所述轉(zhuǎn)盤上安裝有排插模座和冶具母座。該種轉(zhuǎn)盤式排插試驗裝置具有效率高、自動化程度高、工作強度低等優(yōu)點。
本發(fā)明涉及一種移動電源后段工序高效自動組裝設(shè)備,包括工作臺,工作臺下部設(shè)有PLC控制設(shè)備,工作臺上部設(shè)有進料皮帶組件、雙工位打螺絲機構(gòu)、雙工位點膠機構(gòu)、第一皮帶傳送組件、用于對點完膠的移動電源本體上部的點膠情況進行外觀檢測的外觀檢測裝置、用于對外觀檢測后合格的移動電源本體的中部和邊緣點膠的陣列式點膠機構(gòu)、用于將上蓋蓋合到移動電源本體上部以組裝成移動電源總成的上蓋壓合機構(gòu)、第二皮帶傳送組件以及用于對移動電源總成進行質(zhì)量性能檢測并分揀的質(zhì)量檢測分揀機構(gòu)且從右到左依次排列布置;本發(fā)明采用自動化機械組裝并檢測,減少人工投入,提高組裝效率和質(zhì)量,多次去除次品,提高組裝移動電源的成品率。
本發(fā)明公開了一種全自動LED分光機,包括總機架,所述總機架上安裝有震動上料盤、送料轉(zhuǎn)移機構(gòu)、轉(zhuǎn)盤式檢測機構(gòu)、排料機構(gòu)、芯片下料機構(gòu)及芯片儲料機構(gòu),所述震動上料盤用于將用于將需要檢測的LED芯片震動上料,所述送料轉(zhuǎn)移機構(gòu)用于將震動上料盤上送出的LED芯片轉(zhuǎn)移到轉(zhuǎn)盤式檢測機構(gòu)中,所述轉(zhuǎn)盤式檢測機構(gòu)對LED芯片進行性能檢測,完成檢測的LED芯片通過排料機構(gòu)排出轉(zhuǎn)盤式檢測機構(gòu)并進入到芯片下料機構(gòu),芯片下料機構(gòu)根據(jù)LED芯片的性能參數(shù)送入到芯片儲料機構(gòu)中進行分類儲存。該種全自動LED分光機具有結(jié)構(gòu)簡單緊湊、占用空間小、自動化程度高等優(yōu)點,在實際應(yīng)用時具有工作效率高、實施成本低、人工成本低等現(xiàn)有技術(shù)所不具備的優(yōu)點。
本發(fā)明提供了一種入耳式耳機佩戴檢測裝置和方法,該入耳式耳機佩戴檢測裝置用于入耳式耳機的佩戴性能檢測,包括檢測器、檢測治具以及控制器;檢測器具有檢測臺;檢測治具,安裝在檢測臺上,檢測治具整體由導(dǎo)電的POM材料制成,且檢測治具上設(shè)有供入耳式耳機適配卡入的檢測槽,檢測槽的內(nèi)壁面與入耳式耳機的外殼貼合;控制器內(nèi)置于檢測器的內(nèi)部,并與檢測治具以及入耳式耳機電連接。該入耳式耳機佩戴檢測方法首先分別測試入耳式耳機未放入檢測治時的第一測試值,和放入檢測治具后測試的第二測試值,然后計算兩者差值并判定是否在預(yù)設(shè)合格范圍內(nèi)。本發(fā)明的技術(shù)方案可提高測試結(jié)果的穩(wěn)定性和測試效率。
本發(fā)明公開一種FPC與PCB邦定電性能的檢測方法,該電性能檢測方法包括以下步驟:建立FPC邦定PIN的工程圖紙,根據(jù)玻璃規(guī)格設(shè)計對應(yīng)PIN數(shù)的第一金手指;在第一金手指中設(shè)置若干個非顯示功能的阻抗測試邦定PIN回路,PIN回路將相鄰的兩第一金手指電性連接;建立PCB邦定PIN工程圖紙,其中PCB邦定PIN的第二金手指與FPC邦定PIN的第一金手指一一對應(yīng),第二金手指中對應(yīng)每一阻抗測試邦定PIN回路的兩端各設(shè)有一測試焊盤;將設(shè)計生產(chǎn)好的FPC與PCB邦定到一起;使用探針治具對每一阻抗測試邦定PIN回路一端的測試焊盤施加電壓,測試另一端的測試焊盤的回路電流I;計算單個邦定PIN的阻值R=V÷I÷2;根據(jù)計算結(jié)果判定單個邦定PIN是否合格。
本申請公開了一種游戲場景復(fù)現(xiàn)的方法、電子設(shè)備及系統(tǒng),涉及終端領(lǐng)域,該方法包括:當(dāng)指定的性能測試工具在游戲應(yīng)用運行的過程中,檢測出設(shè)備參數(shù)出現(xiàn)異常時,電子設(shè)備可以截取出游戲應(yīng)用界面,得到截圖1。其中,該截圖1可以包括小地圖和目標(biāo)對象。然后,當(dāng)電子設(shè)備需要通過指定的性能檢測工具作進一步分析時,電子設(shè)備可以基于截圖1通過指定算法復(fù)現(xiàn)出截圖1對應(yīng)的游戲場景,并基于該復(fù)現(xiàn)出的游戲場景作進一步的設(shè)備性能分析。這樣,可以減少游戲場景復(fù)現(xiàn)所需要耗費的時間,提高游戲場景復(fù)現(xiàn)的效率,同時也可以提升游戲場景復(fù)現(xiàn)的結(jié)果精確度。
本發(fā)明具體公開了一體成型電感全自動生產(chǎn)線,包括按生產(chǎn)線順序設(shè)置的線圈成型設(shè)備、線圈處理設(shè)備、熱壓設(shè)備、電感表面處理設(shè)備、引腳處理設(shè)備以及測試包裝設(shè)備;線圈成型設(shè)備用于將磁粉成型成T?core,并對成型后的T?core進行繞線;線圈處理設(shè)備用于對繞完線T?core中的線圈進行剝離,并將T?core的引腳進行折彎處理,得到電感半成品;熱壓設(shè)備用于對電感半成品進行熱壓填粉成型,得到成型產(chǎn)品;電感表面處理設(shè)備用于對成型產(chǎn)品表面依次研磨和噴涂;引腳處理設(shè)備用于對成型產(chǎn)品進行電鍍處理;測試包裝設(shè)備用于對電鍍處理后的成型產(chǎn)品進行外觀檢測、性能檢測以及包裝。本發(fā)明提供了一條布局合理的生產(chǎn)線,整個生產(chǎn)過程人工干涉較少,大大提高了電感的生產(chǎn)效率。
本發(fā)明公開一種集成化現(xiàn)場光纖成端手持設(shè)備,包括高清鏡頭模塊、CCD成像模塊、視頻處理及驅(qū)動模塊、液晶顯示模塊、主板控制模塊、電源、電源供電模塊、調(diào)壓模塊、高壓放電模塊、光表檢測模塊;通過高清鏡頭模塊及CCD成像模塊獲取光纖圖像并由視頻處理及驅(qū)動模塊進行圖像處理后顯示在液晶顯示模塊上;主板控制模塊運算及輸出設(shè)定的供電信號以驅(qū)動高壓放電模塊進行高壓電弧放電,高壓電弧對待處理光纖進行熔融端面處理以達到制作連接頭所需的端面效果;將處理好的光纖進行連接頭組裝制作后通過光表檢測模塊集成的測量功能進行性能檢測以判斷是否滿足使用要求。本發(fā)明的使用非常便捷和高效,操作難度低,作業(yè)效率高。
本發(fā)明公開了一種水性納米保溫隔熱功能涂料,按質(zhì)量百分比,由以下原料組成:丙烯酸乳液1#:24.0?25.0%;丙烯酸乳液2#:44.0?45.0%;二氧化鈦:20.0?20.5%。所述水性納米保溫隔熱功能涂料的制備工藝,包括以下步驟:(1)配比;(2)噴涂/刷涂/滾涂;(3)干燥;(4)若需進行理化性能檢測,要在施工后常溫養(yǎng)護7天進行。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點是:1、良好隔熱、保溫、節(jié)能特性;2、導(dǎo)熱系數(shù)低;3、環(huán)保;4、優(yōu)異的耐候性能、耐酸耐堿性、耐低溫性與耐水性能。
本發(fā)明涉及透明紙性能檢測技術(shù)領(lǐng)域,具體公開一種基于機器視覺的透明紙抗刮花涂層在線檢測分析方法,本發(fā)明通過對各待檢測透明紙的正面抗刮花涂層和反面抗刮花涂層的性能參數(shù)進行檢測,并與預(yù)設(shè)的性能參數(shù)閾值進行對比,根據(jù)對比結(jié)果發(fā)出對應(yīng)指令,從而實現(xiàn)對透明紙抗刮花涂層進行多維度參數(shù)檢測分析,進而有效提高透明紙抗刮花性能分析的準(zhǔn)確性和可靠性,同時根據(jù)接收的指令分析各待檢測透明紙中正面抗刮花涂層和反面抗刮花涂層的抗刮花性能指數(shù),得到各目標(biāo)透明紙的綜合抗刮花性能指數(shù),并進行對比分析處理,從而能夠精準(zhǔn)有效地分析透明紙的抗刮花性能,在極大程度上滿足用戶對透明紙抗刮花性能的使用需求。
本發(fā)明公開一種應(yīng)用于eNB系統(tǒng)的性能控制方法及裝置,該方法包括對預(yù)設(shè)的性能對象進行性能檢測;將檢測結(jié)果與預(yù)設(shè)的性能指標(biāo)相比較;如果達到所述性能指標(biāo),則根據(jù)預(yù)設(shè)的性能控制規(guī)則對所述性能對象的性能進行控制。本發(fā)明通過以上技術(shù)方案,解決現(xiàn)有技術(shù)eNB系統(tǒng)無法實現(xiàn)對系統(tǒng)性能的良好控制的問題。
本申請涉及高壓電解電容器領(lǐng)域的一種氮化鎵充電器用高壓電解電容器的加工工藝,其包括以下步驟:裁切,對電解紙以及正、負(fù)極箔進行裁切;釘接、卷繞,正、負(fù)極箔上鉚接正、負(fù)導(dǎo)針,之后從內(nèi)到外按正極箔、電解紙層、負(fù)極箔、電解紙層的順序疊合卷繞成電容芯子,電解紙層包括兩層疊合的電解紙,且兩疊合的電解紙的總厚度為28?35μm;含浸,將電容芯子置于電解液中浸透;組立,將電容芯子穿好膠粒后封固在鋁殼中;套管,在裝有電容芯子的鋁殼上套裝套管;老化,加壓,再進行高溫恒壓老化;分選,老化后進行電氣性能檢測及外觀檢測,得到電容成品。本申請具有在保證制得的高壓電解電容器性能的同時減小高壓電解電容器的尺寸的效果。
本發(fā)明公開了一種線材性能質(zhì)量檢測系統(tǒng)及檢測方法,包括機床、數(shù)控面板、工位板、懸臂、拉伸板、耳板和視覺相機,所述機床正面一側(cè)的頂端設(shè)置有數(shù)控面板,數(shù)控面板背面的中心和四角分別與中央處理模塊、圖像采集模塊、圖像處理模塊、數(shù)控驅(qū)動模塊、性能檢測模塊的正面電性連接,數(shù)控面板背面的四側(cè)分別與數(shù)據(jù)接收模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、模型構(gòu)建模塊、模型優(yōu)化模塊和數(shù)據(jù)傳輸模塊的正面電性連接;該發(fā)明采用數(shù)控驅(qū)動,自動化程度高,降低了人員的勞動強度,節(jié)省了線材的檢測成本,且利用大數(shù)據(jù)構(gòu)建性能質(zhì)量檢測模型,并配合視覺圖像技術(shù),檢測智能化,無需人工測量和計算,檢測效率高、成本低,具備科學(xué)數(shù)據(jù)支持,檢測精度高。
本發(fā)明公開了一種連接無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),包括:無線網(wǎng)絡(luò)適配單元、無線網(wǎng)絡(luò)分析單元、無線網(wǎng)絡(luò)連接單元、連接檢測單元和數(shù)據(jù)庫,所述無線網(wǎng)路適配單元用于連接無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對區(qū)域內(nèi)的無線網(wǎng)絡(luò)進行適配讀取。本發(fā)明中,通過設(shè)有連接檢測單元,連接檢測單元中的接入性能檢測模塊和連接中斷檢測模塊可以對連接無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備于無線網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性進行實時監(jiān)測并對無線網(wǎng)絡(luò)連接中斷進行實時監(jiān)測,在出現(xiàn)無線網(wǎng)路連接不穩(wěn)定時或出現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)連接中斷時通過預(yù)警提示模塊對用戶進行提示和預(yù)警,便于用戶直觀的了解無線網(wǎng)路的連接狀況,及時做出應(yīng)對處理,有效的防止無線網(wǎng)絡(luò)連接不穩(wěn)定或者出現(xiàn)中斷導(dǎo)致用戶數(shù)據(jù)丟失。
本發(fā)明提供了一種移動終端自動化測試系統(tǒng),包括依次排列的第一檢測設(shè)備、第二檢測設(shè)備、第三檢測設(shè)備、以及第四檢測設(shè)備;第一檢測設(shè)備,包括光感校準(zhǔn)機構(gòu)、設(shè)于光感校準(zhǔn)機構(gòu)和所述治具載臺之間的距感校準(zhǔn)機構(gòu)、以及重力加速度校準(zhǔn)機構(gòu);第二檢測設(shè)備,包括光感測試機構(gòu)、距感測試機構(gòu)、以及重力加速度測試機構(gòu);第三檢測設(shè)備,包括光學(xué)性能檢測機構(gòu);第四檢測設(shè)備,包括用于檢測終端指紋功能的屏下指紋檢測機構(gòu)。本發(fā)明提供的移動終端自動化測試系統(tǒng),各個檢測設(shè)備中包括有一種或者多種校準(zhǔn)測試機構(gòu),通過將多個校準(zhǔn)測試機構(gòu)集成于同一檢測設(shè)備中,縮短了測試流水線的長度,縮短了終端的測試周期。
本發(fā)明涉及個人防護裝置控制方法領(lǐng)域,提供了一種智能面罩用排風(fēng)裝置管網(wǎng)阻力的測試方法,包括以下步驟:S1、智能面罩使用時,測得排風(fēng)裝置在不同運動模式下的電流和轉(zhuǎn)速;S2、對單獨的排風(fēng)裝置進行轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié),利用氣動性能檢測裝置通過改變負(fù)載的方式獲得排風(fēng)裝置在不同轉(zhuǎn)速下的壓力?流量曲線和電流?流量曲線;S3、將壓力?流量曲線和電流?流量曲線結(jié)合起來,通過多點擬合法繪制出智能面罩用排風(fēng)裝置的管網(wǎng)阻力曲線。通過該方法獲得管網(wǎng)阻力曲線后,可確定排風(fēng)裝置在任何呼吸狀態(tài)下的工作流量和壓力,從而為不同工作模式下排風(fēng)裝置的選型提供技術(shù)參數(shù)或者為排風(fēng)裝置的氣動設(shè)計提供設(shè)計目標(biāo)。
本發(fā)明公開了一種多層印制電路板生產(chǎn)方法,所述方法具體包括以下步驟:S1:制備內(nèi)層板;S2:對內(nèi)層板進行表面處理;S3:制備半固化片;S4:通過層壓機將內(nèi)層板與半固化片疊加后壓合;S5:鉆孔并沉銅,層壓后的電路板依次經(jīng)鉆孔、去毛刺、去膠渣、化學(xué)沉銅以及電鍍工序,將上下層的內(nèi)層板連通起來;S6:制備外層板;S7:采用全自動設(shè)備進行濕油墨文字印刷;S8:對印刷電路板產(chǎn)品進行尺寸、表面缺陷以及電性能檢測,合格產(chǎn)品進行包裝。本發(fā)明通過減去法生產(chǎn)內(nèi)層板,通過加成法生產(chǎn)外層板,兩種方法相結(jié)合,可大大提高生產(chǎn)效率,通過改善優(yōu)化半固化片的試劑配方和內(nèi)層板的表面結(jié)構(gòu),提高半固化片的物理性能,提高多層電路板的強度,避免松散。
本申請涉及芯片自動測試設(shè)備,料斗存放預(yù)裝載待測試芯片的待處理夾具及存放已完成芯片測試的待回收夾具;升降臺提升料斗中的待處理夾具及下降待回收夾具至料斗中;旋轉(zhuǎn)上料組件以轉(zhuǎn)動方式將升降臺上的待處理夾具輸送至TEC溫控臺及將TEC溫控臺上的待回收夾具輸送至升降臺;TEC溫控臺對待測試芯片進行高溫環(huán)境下的工作性能檢測;載料臺帶動TEC溫控臺于上料位置及測試位置之間移動。通過將芯片預(yù)裝載于夾具上,升降臺配合旋轉(zhuǎn)上料組件及載料臺的三維空間移動設(shè)計,有利于實現(xiàn)夾具從料斗到測試再回到料斗的自動化流程,正常運行狀態(tài)下無需人工操作,可全自動地實現(xiàn)芯片檢測,可以兼容各種不同類型的芯片,極大地節(jié)約了人力資源。
本發(fā)明提供了一種儲物盒制造成型后物理性能試驗測試系統(tǒng),包括:物理性能檢測模塊,用于檢測儲物盒制造成型后的各項物理性能;合格檢測模塊,用于根據(jù)儲物盒制造成型后的各項物理性能,計算儲物盒的合格指數(shù);信息反饋模塊,用于基于合格指數(shù),生成反饋信息向客戶端進行反饋。通過確定進行對儲物盒進行多種物理性能的智能檢測,并確定合格指數(shù),便于提高檢測的全面性,還可有效的提高檢測效率。
本申請公開了一種應(yīng)用程序性能分析方法、系統(tǒng)、裝置及存儲介質(zhì),所述方法包括響應(yīng)于性能檢測指令,客戶端執(zhí)行對目標(biāo)應(yīng)用程序的模擬操作,生成目標(biāo)應(yīng)用程序的運行數(shù)據(jù);響應(yīng)于性能分析指令,客戶端對運行數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)處理,得到待解析檢測數(shù)據(jù);客戶端向本地服務(wù)器發(fā)送攜帶有待解析檢測數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)解析指令;響應(yīng)于數(shù)據(jù)解析指令,本地服務(wù)器創(chuàng)建多個數(shù)據(jù)解析線程,對待解析檢測數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)切片,得到待解析檢測數(shù)據(jù)的多個檢測數(shù)據(jù)塊,然后分別在每個數(shù)據(jù)解析線程中對對應(yīng)的檢測數(shù)據(jù)塊進行性能數(shù)據(jù)解析,再生成目標(biāo)應(yīng)用程序的性能分析結(jié)果數(shù)據(jù)。利用本申請?zhí)峁┑募夹g(shù)方案能夠減少客戶端的性能壓力,提升應(yīng)用程序性能分析的效率和靈活性。
本發(fā)明公開一種負(fù)載調(diào)節(jié)裝置,用于連接冷卻器,對所述冷卻器的性能檢測,所述負(fù)載調(diào)節(jié)裝置包括:加熱組件,所述加熱組件包括加熱器和循環(huán)管路,所述循環(huán)管路連接所述加熱器和所述冷卻器,由所述冷卻器排出的液體經(jīng)所述循環(huán)管路進入所述加熱組件中加熱,由所述加熱組件加熱后的液體經(jīng)所述循環(huán)管路進入所述冷卻器內(nèi);和調(diào)節(jié)單元,所述調(diào)節(jié)單元包括控制器和檢測器,所述檢測器設(shè)于所述循環(huán)管路,對所述循環(huán)管路中的液體進行檢測,所述控制器連接所述檢測器和所述加熱器;所述控制器根據(jù)所述檢測器的檢測結(jié)果和預(yù)設(shè)信息,對所述加熱器進行調(diào)節(jié)。本發(fā)明技術(shù)方案的負(fù)載調(diào)節(jié)裝置能夠根據(jù)不同的冷卻器對加熱器進行調(diào)節(jié),通用性強。
本發(fā)明公開了一種芯片固晶方法及終端,接收待固晶的芯片圓片,根據(jù)芯片圓片中芯片的種類選擇對應(yīng)的點亮方法點亮芯片,實現(xiàn)根據(jù)芯片種類適應(yīng)性匹配芯片點亮方法;對點亮后的芯片進行電性能檢測,并判斷芯片是否是良品,若不是良品,則不進行固晶,若是良品,則判斷芯片類型,進而判斷芯片類型是否屬于固晶類型,若是,則吸取芯片進行固晶,若否,則基于所述芯片類型建立芯片圓片的映射文件,由此可見,對不屬于固晶類型的芯片建立芯片圓片的映射文件,不需要將芯片分別放置到不同的膜中,并且根據(jù)映射文件能夠方便直觀地讀取各類型的芯片位置,便于二次固晶時直接將映射文件和芯片圓片相對應(yīng),提高固晶效率并節(jié)省固晶成本。
本申請涉及一種低壓斷路器檢測方法及其裝置、云端服務(wù)器和檢測系統(tǒng)及計算機設(shè)備和存儲介質(zhì)。上述低壓斷路器檢測方法,應(yīng)用于低壓斷路器檢測裝置,通過獲取低壓斷路器的標(biāo)識信息,標(biāo)識信息包括低壓斷路器的型號;生成攜帶標(biāo)識信息的查找請求,并向云端服務(wù)器發(fā)送查找請求,以指示云端服務(wù)器根據(jù)標(biāo)識信息查找對應(yīng)的第一檢測條件;接收第一檢測條件;根據(jù)第一檢測條件對低壓斷路器進行檢測,以獲取低壓斷路器的性能檢測結(jié)果。極大的簡化了檢測人員的工作,減少了由于人工操作的失誤率,達到了自動化檢測的效果。
本申請?zhí)峁┮环N動畫效果檢測方法、裝置、電子設(shè)備和存儲介質(zhì),涉及互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域,方法包括:獲取目標(biāo)應(yīng)用中待檢測的目標(biāo)動畫資源;分別將目標(biāo)動畫資源中的多幀畫面數(shù)據(jù)進行渲染處理,其中,每渲染一幀畫面數(shù)據(jù),獲取渲染指標(biāo)信息以及獲取渲染后的畫面信息的畫面指標(biāo)信息,并根據(jù)渲染指標(biāo)信息以及畫面指標(biāo)信息,確定一幀畫面數(shù)據(jù)的性能數(shù)據(jù);根據(jù)多幀畫面數(shù)據(jù)各自的性能數(shù)據(jù),確定目標(biāo)動畫資源的性能檢測結(jié)果。通過上述方案可以準(zhǔn)確地對目標(biāo)動畫資源的性能進行檢測,以便對目標(biāo)動畫資源的性能進行優(yōu)化,有利于提升應(yīng)用程序輸出的動畫效果。
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