車輛功率模塊的失效預(yù)測方法、失效預(yù)測裝置和電子設(shè)備 1079     

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本申請公開了一種車輛功率模塊的失效預(yù)測方法，用于車輛，失效預(yù)測方法包括：計(jì)算統(tǒng)計(jì)范圍內(nèi)車輛發(fā)生功率模塊失效的第一概率；計(jì)算在車輛發(fā)生功率模塊失效的條件下，失效發(fā)生在當(dāng)前統(tǒng)計(jì)里程子區(qū)間的第二概率；計(jì)算車輛超過當(dāng)前統(tǒng)計(jì)里程子區(qū)間的第三概率；根據(jù)第一概率、第二概率和第三概率，計(jì)算在當(dāng)前統(tǒng)計(jì)里程子區(qū)間的條件下，車輛發(fā)生功率模塊失效的第四概率；根據(jù)第四概率對當(dāng)前統(tǒng)計(jì)里程子區(qū)間內(nèi)的非失效車輛進(jìn)行功率模塊失效預(yù)測。本申請實(shí)施方式中，能夠預(yù)測未來量產(chǎn)的車輛可能發(fā)生的失效情況，及時做出售后響應(yīng)，同時對車輛生產(chǎn)線進(jìn)行檢查，完善生產(chǎn)線可能存在的缺陷，減少失效情況的發(fā)生概率。本申請還公開了一種失效預(yù)測裝置和電子設(shè)備。

用于LED失效檢測的研磨件 780     

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本發(fā)明提供了一種用于LED失效檢測的研磨件，包括主體；主體具有在豎直方向上相正對設(shè)置的研磨面和觀察面；在研磨面上設(shè)置有若干個凸起，凸起為棱錐結(jié)構(gòu)或三棱柱結(jié)構(gòu)；在凸起為棱錐結(jié)構(gòu)時，每一個凸起的底面位于上方，每一個凸起的尖端朝向下方且每一個凸起的尖端上設(shè)置有研磨粒，每一個凸起的側(cè)面為傾斜面；在凸起為三棱柱結(jié)構(gòu)時，每一個凸起的其中一個側(cè)面位于上方，每一個凸起的其余側(cè)面為傾斜面，每一個凸起的其中一條棱朝向下方且每一條位于最下方的棱上設(shè)置有研磨粒；每一個傾斜面至觀察面之間至少存在一條沿豎向布置的透光通道，透光通道中充滿折射介質(zhì)。該研磨件可供外部的設(shè)備在研磨件使用時對研磨面下的LED芯片表面進(jìn)行實(shí)時觀察，具有良好的實(shí)用性。

失效節(jié)點(diǎn)檢測方法、裝置和相關(guān)設(shè)備 994     

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本申請實(shí)施例公開了一種失效節(jié)點(diǎn)檢測方法、裝置和相關(guān)設(shè)備，其中方法包括：獲取節(jié)點(diǎn)評估因素，所述節(jié)點(diǎn)評估因素包括合作因素、可信因素、責(zé)任因素以及能力因素；根據(jù)所述節(jié)點(diǎn)評估因素生成節(jié)點(diǎn)模糊值；根據(jù)所述節(jié)點(diǎn)模糊值生成節(jié)點(diǎn)信任數(shù)值；判斷目標(biāo)節(jié)點(diǎn)的節(jié)點(diǎn)信任數(shù)值是否小于預(yù)設(shè)閾值，所述目標(biāo)節(jié)點(diǎn)與所述節(jié)點(diǎn)評估因素具有關(guān)聯(lián)關(guān)系；若是，則所述目標(biāo)節(jié)點(diǎn)為失效節(jié)點(diǎn)；若否，則所述目標(biāo)節(jié)點(diǎn)不為失效節(jié)點(diǎn)。

車載導(dǎo)航控制主板的焊點(diǎn)失效檢測裝置 941     

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本實(shí)用新型屬于焊點(diǎn)檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種車載導(dǎo)航控制主板的焊點(diǎn)失效檢測裝置，針對現(xiàn)有的檢測方式比較浪費(fèi)人力，效率低的問題，現(xiàn)提出如下方案，其包括底板，所述底板的頂部固定安裝有兩個側(cè)板，兩個側(cè)板上轉(zhuǎn)動安裝有兩個轉(zhuǎn)動輥，兩個轉(zhuǎn)動輥的外側(cè)傳動安裝有同一個傳送帶，所述傳送帶的外側(cè)固定安裝有多個安裝塊的一側(cè)，多個安裝塊的另一側(cè)均固定安裝有放置盒，兩個側(cè)板中的一個側(cè)板上開設(shè)有滑孔，滑孔內(nèi)滑動安裝有推動板，推動板的底部開設(shè)有復(fù)位槽，所述復(fù)位槽內(nèi)滑動安裝有復(fù)位塊，復(fù)位塊的底部固定安裝有推動塊，本實(shí)用新型便于對控制主板進(jìn)行焊點(diǎn)檢測，省時省力，提高檢測效率，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。

紫外發(fā)光二極管光源失效檢測裝置 1142     

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本實(shí)用新型公開了一種紫外發(fā)光二極管光源失效檢測裝置，包括底座、光過濾片和攝像頭；所述底座設(shè)置在發(fā)光二極管的下方，所述光過濾片和所述攝像頭固定設(shè)置在所述底座上，所述攝像頭的中心軸與所述光過濾片垂直，且所述攝像頭設(shè)置在所述光過濾片的下游；該紫外發(fā)光二極管光源失效檢測裝置采用視覺失效判定方法，通過攝像頭拍攝高清圖片，直接判定光源模塊發(fā)光二極管陣列中發(fā)光二極管工作狀況，準(zhǔn)確可靠。

并網(wǎng)逆變器的繼電器失效檢測裝置及方法 1056     

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本發(fā)明提供涉及檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體提供一種并網(wǎng)逆變器的繼電器失效檢測裝置及方法，包括繼電器模塊1、驅(qū)動模塊2，繼電器模塊1一端與逆變器5輸出端相連，另一端與電網(wǎng)6相連，驅(qū)動模塊2與繼電器模塊1相連接，還包括控制模塊3以及第一信號采集模塊41、第二信號采集模塊42，第一信號采集模塊41一端與逆變器輸出端相連接，另一端與控制模塊3相連接，第二信號采集模塊42一端與電網(wǎng)6相連接，另一端與控制模塊3相連接，驅(qū)動模塊2另一端與控制模塊3相連接。本發(fā)明能夠檢測繼電器模塊1中任何一個或以上繼電器斷開或閉合失效故障，并通過顯示模塊反饋給用戶，提高了對逆變器5輸出級繼電器冗余設(shè)計(jì)的可靠性。

并網(wǎng)逆變器的繼電器失效檢測裝置 931     

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本實(shí)用新型提供涉及檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體提供一種并網(wǎng)逆變器的繼電器失效檢測裝置，包括繼電器模塊1、驅(qū)動模塊2，繼電器模塊1一端與逆變器5輸出端相連，另一端與電網(wǎng)6相連，驅(qū)動模塊2與繼電器模塊1相連接，還包括控制模塊3以及第一信號采集模塊41、第二信號采集模塊42，第一信號采集模塊41一端與逆變器輸出端相連接，另一端與控制模塊3相連接，第二信號采集模塊42一端與電網(wǎng)6相連接，另一端與控制模塊3相連接，驅(qū)動模塊2另一端與控制模塊3相連接。本實(shí)用新型能夠檢測繼電器模塊1中任何一個或以上繼電器斷開或閉合失效故障，并通過顯示模塊反饋給用戶，提高了對逆變器5輸出級繼電器冗余設(shè)計(jì)的可靠性。

印刷電路板分層失效檢測方法 765     

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印刷電路板分層失效檢測方法包括對分層失效的印刷電路板進(jìn)行垂直切片，以判斷分層位置是在玻璃纖維層與樹脂層之間，芯板與樹脂層之間，還是棕化層和樹脂層之間，若是玻璃纖維層與樹脂層之間，根據(jù)印刷電路板烘板處理前后的吸水率判定分層失效的原因；若是芯板與樹脂層之間，根據(jù)芯板和樹脂層的元素成分和微觀結(jié)構(gòu)圖像判定分層失效的原因；若是棕化層和樹脂層之間，根據(jù)棕化層和樹脂層的元素成分和微觀結(jié)構(gòu)圖像判定分層失效的原因。本發(fā)明可針對印刷電路板的不同分層處檢測出分層原因，以方便后續(xù)貼裝過程的改善。

基于SMT定位裝置的電子產(chǎn)品PCBA失效檢測裝置 777     

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本實(shí)用新型公開了一種基于SMT定位裝置的電子產(chǎn)品PCBA失效檢測裝置，屬于PCBA板檢測技術(shù)領(lǐng)域，包括定位框架、上擋板和下?lián)醢?，所述定位框架的表面開設(shè)有定位口，所述螺桿的一端通過螺紋孔螺接穿過定位框架且與限位塊粘接固定，所述上擋板與下?lián)醢宸謩e通過第一定位柱、第二定位柱與設(shè)置在定位框架上的定位孔插接固定，且所述第一定位柱與第二定位柱的端部在定位孔內(nèi)接觸，所述檢測裝置基體內(nèi)設(shè)有搭接架，所述定位框架、上擋板與下?lián)醢鍨橐惑w式放置在搭接架的表面。本實(shí)用新型增設(shè)SMT定位框架來對PCBA板進(jìn)行輔助定位，在確保其位置及角度的情況下進(jìn)行上下兩側(cè)掃描檢測，無需進(jìn)行額外的調(diào)節(jié)，有效提高對PCBA板的失效檢測的效率及效果。

存儲器單元失效檢測方法與系統(tǒng) 996     

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本發(fā)明提供一種存儲器單元失效檢測方法與系統(tǒng)，將存儲器單元中每一位設(shè)為初始數(shù)碼，并讀出存儲器單元中每一位的內(nèi)容，將存儲器單元中每一位的內(nèi)容從初始數(shù)碼修改為變反數(shù)碼，當(dāng)其他存儲器單元中每一位的內(nèi)容未發(fā)生改變時，讀出存儲器單元中每一位的內(nèi)容，檢測存儲器單元中每一位的內(nèi)容是否修改準(zhǔn)確，當(dāng)修改準(zhǔn)確時，再次將存儲器單元中每一位的內(nèi)容修改，再次檢測存儲器單元中每一位的內(nèi)容是否修改準(zhǔn)確，當(dāng)修改準(zhǔn)確時，表明存儲器單元正常。整個過程，能夠檢測可能發(fā)生的存儲器單元轉(zhuǎn)換故障以及對周邊存儲器單元數(shù)據(jù)操作引發(fā)的單個存儲器單元的耦合故障，能夠準(zhǔn)確檢測存儲器單元是否失效。

大氣中子誘發(fā)的FPGA器件失效率檢測方法和系統(tǒng) 938     

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本發(fā)明涉及電子器件輻射效應(yīng)領(lǐng)域，特別是涉及一種大氣中子誘發(fā)的FPGA器件失效率檢測方法和系統(tǒng)，通過對FPGA陣列進(jìn)行大氣中子單粒子效應(yīng)檢測，獲取FPGA陣列的大氣中子單粒子效應(yīng)檢測的測量數(shù)據(jù)；獲取所述FPGA陣列中FPGA器件的數(shù)量；根據(jù)所述測量數(shù)據(jù)以及所述FPGA器件的數(shù)量獲取FPGA器件失效率。在此方案中，所述測量數(shù)據(jù)為對FPGA進(jìn)行大氣中子單粒子效應(yīng)檢測后獲得的數(shù)據(jù)，所述測量數(shù)據(jù)能夠提高大氣中子單粒子效應(yīng)下的獲取的FPGA器件失效率的準(zhǔn)確度，從而實(shí)現(xiàn)FPGA器件大氣中子單粒子效應(yīng)敏感性的準(zhǔn)確定量評價，解決我國目前FPGA器件大氣中子單粒子效應(yīng)評價方法缺失的難題。

滾床減速檢測傳感器失效預(yù)判方法、系統(tǒng)及存儲介質(zhì) 1075     

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本發(fā)明公開了滾床減速檢測傳感器失效預(yù)判方法、系統(tǒng)及存儲介質(zhì)，當(dāng)輸送電機(jī)運(yùn)行時間小于預(yù)設(shè)的閾值PLC接收到下一工位的減速檢測傳感器信號時，PLC發(fā)送低速速度設(shè)定值給本工位和下一工位的變頻器，兩個變頻器控制兩個電機(jī)減速到低速速度設(shè)定值；當(dāng)輸送電機(jī)運(yùn)行時間大于或者等于預(yù)設(shè)的閾值PLC仍未接收到下一工位的減速檢測傳感器信號時，則PLC發(fā)送立即停止指令給本工位和下一工位的變頻器，變頻器控制輸送電機(jī)快速減速直至速度接近0r/min后抱閘工作，同時PLC觸發(fā)報(bào)警信號并在HMI上顯示報(bào)警信息；本發(fā)明能夠預(yù)判滾床減速檢測傳感器是否失效，有助于降低設(shè)備損耗，可廣泛應(yīng)用于汽車自動化裝備技術(shù)領(lǐng)域。

大氣中子誘發(fā)的SRAM器件失效率檢測方法和系統(tǒng) 1145     

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本發(fā)明涉及電子器件輻射效應(yīng)領(lǐng)域，特別是涉及一種大氣中子誘發(fā)的SRAM器件失效率檢測方法和系統(tǒng)，通過對SRAM陣列進(jìn)行大氣中子單粒子效應(yīng)檢測，獲取SRAM陣列的大氣中子單粒子效應(yīng)檢測的測量數(shù)據(jù)；獲取所述SRAM陣列的總?cè)萘?；根?jù)所述測量數(shù)據(jù)以及所述SRAM陣列的總?cè)萘揩@取SRAM器件失效率。在此方案中，所述測量數(shù)據(jù)為對SRAM進(jìn)行大氣中子單粒子效應(yīng)檢測后獲得的數(shù)據(jù)，所述測量數(shù)據(jù)能夠提高大氣中子單粒子效應(yīng)下的獲取的SRAM器件失效率的準(zhǔn)確度，從而實(shí)現(xiàn)SRAM器件大氣中子單粒子效應(yīng)敏感性的準(zhǔn)確定量評價，解決我國目前SRAM器件大氣中子單粒子效應(yīng)評價方法缺失的難題。

集成電路失效檢測方法及裝置 876     

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本申請涉及一種集成電路失效檢測方法及裝置。方法包括：獲取待檢測集成電路的第一圖像，其中，待檢測集成電路包括至少一條待檢測的金屬線，第一圖像中包括待檢測的金屬線的圖像；使用檢測探針接觸金屬線，獲取接觸到檢測探針后的待檢測集成電路的第二圖像，其中，第二圖像中包括第一圖像中的金屬線的圖像；根據(jù)第一圖像、第二圖像，確定待檢測集成電路的失效情況。從而僅通過圖像的變化即可檢測集成電路的內(nèi)部失效情況，檢測方法方便簡單，并且無需將集成電路研磨到待檢測的那一層，即可通過其上層的互連情況，對其內(nèi)部的失效情況進(jìn)行初步的檢測，效率更高。

無線鏈路失效檢測方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì) 927     

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本申請實(shí)施例提供了一種無線鏈路失效檢測方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)，涉及移動通信技術(shù)領(lǐng)域，該方法包括：當(dāng)集中單元檢測到觸發(fā)無線鏈路檢測的觸發(fā)事件時，集中單元向分布單元發(fā)送RRC消息；分布單元響應(yīng)于RRC消息，向終端發(fā)送查詢消息，并監(jiān)聽終端反饋的對應(yīng)于查詢消息的應(yīng)答消息；基于監(jiān)聽結(jié)果，分布單元向集中單元發(fā)送對應(yīng)于RRC消息的RRC反饋消息；集中單元根據(jù)對RRC反饋消息的解析結(jié)果，確定無線鏈路是否失效。本申請?zhí)峁┝烁煽康臋z測方案，能夠有效地識別出基站與終端連接的無線鏈路是否失效，及時釋放無線資源，避免造成無線資源的浪費(fèi)。

紅外焦平面陣列芯片貯存失效率、可靠度的檢測方法 917     

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一種紅外焦平面陣列芯片貯存失效率、可靠度的檢測方法，其貯存失效率方法包括：測量紅外焦平面陣列芯片的樣品的像元個數(shù)；將樣品進(jìn)行分組；測量貯存前每組樣品的初始有效像元率，將每組樣品在一組高溫貯存應(yīng)力下進(jìn)行貯存，測量貯存后每組樣品的最終有效像元率；根據(jù)樣品的最終有效像元率和初始有效像元率的差值確定該組樣品在對應(yīng)高溫貯存應(yīng)力下的像元失效率；根據(jù)各像元失效率計(jì)算樣品貯存退化的激活能值，并根據(jù)激活能值計(jì)算常溫貯存應(yīng)力下的加速系數(shù)；根據(jù)加速系數(shù)和像元個數(shù)計(jì)算樣品的像元在常溫條件、預(yù)設(shè)置信水平下的貯存失效率上限值，將貯存失效率上限值確定為紅外焦平面陣列芯片的貯存失效率。本方案降低了檢測成本。

帶失效檢測功能的信號防雷器 790     

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本實(shí)用新型涉及一種信號防雷器,具體涉及一種帶失效檢測功能的信號防雷器。本實(shí)用新型的帶失效檢測功能的信號防雷器,包括了信號源線、屏蔽層線和地線,其輸入端向輸出端依次包括放電管電路和二級管電路,所述放電管電路與地線之間連接一個電磁感應(yīng)環(huán)。本實(shí)用新型的帶失效檢測功能的信號防雷器。本實(shí)用新型的帶失效檢測功能的信號防雷器檢測信號的靈敏度高,能實(shí)現(xiàn)對防雷器電路的實(shí)時監(jiān)控,在防雷器失效后,仍可以檢測到失效信息,實(shí)施對與雷器連接的其他設(shè)備的保護(hù)。

貼片電容失效檢測方法及磨拋方法 813     

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本申請涉及一種貼片電容失效檢測方法及磨拋方法。其中，貼片電容失效檢測方法，包括獲取待測電容的外表面圖像，并判斷外表面圖像中是否存在異常區(qū)域；若判斷的結(jié)果為否，則確定待測電容的疊層側(cè)，并基于疊層側(cè)獲取待測電容的顯微圖像；其中，顯微圖像為疊層側(cè)經(jīng)磨拋處理后得到；根據(jù)顯微圖像以及預(yù)設(shè)失效圖像，確定待測電容的當(dāng)前狀態(tài)。通過對疊層側(cè)進(jìn)行磨拋，得到貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)的顯微圖像，并根據(jù)貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)的比對、貼片電容不同類型失效的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的區(qū)別以及常見的貼片電容失效形式進(jìn)行分析，能夠快速有效的找到貼片電容的失效原因，避免給生產(chǎn)造成更大的損失，從而能夠盡快地找到設(shè)計(jì)、加工、運(yùn)輸過程中的問題點(diǎn)。

檢測LED光源變色失效的方法及裝置 1134     

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本發(fā)明公開了一種檢測LED光源變色失效的方法及裝置，其方法包括：獲取LED光源的變色區(qū)域；檢測所述變色區(qū)域是否存在變色斑點(diǎn)；若所述變色區(qū)域存在變色斑點(diǎn)，則提取變色區(qū)域的變色色斑；采用X射線能譜儀對變色色斑的斑點(diǎn)元素進(jìn)行分析；基于X射線能譜儀輸出斑點(diǎn)元素中的結(jié)果成分。通過實(shí)施本發(fā)明，能夠快速檢測LED燈光源是否發(fā)生了變色失效，首先通過檢測變色區(qū)域是否存在變色色斑，在通過對變色色斑的元素進(jìn)行分析，得出分析結(jié)果，達(dá)到快速解析LED光源變色失效原因和結(jié)果的目的。

對LED芯片表征進(jìn)行失效檢測的方法 987     

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本發(fā)明公開了一種對LED芯片表征進(jìn)行失效檢測的方法，包括如下步驟：透過環(huán)氧樹脂透鏡觀察檢測未開封LED芯片上的失效情況；在分析出LED芯片表面有LED芯片裂紋、燒毀腐蝕情況時，基于掃描電子顯微鏡SEM掃描LED芯片裂紋、燒毀腐蝕情況，并基于失效部位輸出形狀、尺寸、大小、結(jié)構(gòu)、顏色信息；基于二次離子質(zhì)譜分析SIMS對LED芯片表面失效部分成分的污染成分進(jìn)行分析，獲取芯片制造和裝備過程中附著的污染物和離子殘留物所具有的成分；對LED芯片進(jìn)行斷面分析。通過本發(fā)明實(shí)施例，針對開封前、開封后以及斷面整體性分析，可以針對LED芯片失效得出一個全面分析的結(jié)果數(shù)據(jù)。

芯片失效分析過程中的剝層方法 904     

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本發(fā)明涉及一種芯片失效分析過程中的剝層方法，包括如下步驟：(1)提供芯片，所述芯片具有多層結(jié)構(gòu)，且包括至少一層目標(biāo)分析層，所述目標(biāo)分析層包括待分析區(qū)域；(2)利用離子束自所述芯片的表面開始進(jìn)行剝層處理，去除所述目標(biāo)分析層之上的一層或多層，露出所述待分析區(qū)域，即可，其中，所述離子束包括至少一束寬束離子束，束斑直徑不小于1mm。該剝層方法，采用至少一束寬束離子束形成的離子束，可獲得較為均一的剝層加工面，避免了單束的高能聚焦離子束直接打在芯片表面，造成目標(biāo)分析區(qū)域的損傷，有效提高了剝層的精度，同時還擴(kuò)大了加工范圍，剝層效率高。

基于ANSYS的MMC子模塊壓接式IGBT短期失效分析方法 823     

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本發(fā)明公開了一種基于ANSYS的MMC子模塊壓接式IGBT短期失效分析方法，包括以下步驟：步驟一、利用ANSYS的Simplorer得到MMC子模塊壓接式IGBT在工況下的損耗；步驟二、利用ANSYS的SpaceClaim，進(jìn)行IGBT模型的建立；步驟三、通過ANSYS的Icepak以及Simplorer對步驟二得到的IGBT模型進(jìn)行Foster網(wǎng)絡(luò)的提??；步驟四、將步驟一計(jì)算得到的損耗，導(dǎo)入到步驟三提取的Foster網(wǎng)絡(luò)中，得到IGBT內(nèi)部各位置的實(shí)時溫度變化情況。本發(fā)明能夠抓住短時間尺度下MMC子模塊壓接式IGBT失效的主要因素，逐步得到工況下IGBT內(nèi)部溫度的精確分布情況。

浮式風(fēng)機(jī)相關(guān)部件失效風(fēng)險分析方法及系統(tǒng) 892     

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本發(fā)明公開一種浮式風(fēng)機(jī)相關(guān)部件失效風(fēng)險分析方法及系統(tǒng)，方法包括以下步驟：步驟S1、建立共因失效下海上浮式風(fēng)機(jī)關(guān)鍵部件的貝葉斯網(wǎng)絡(luò)模型并計(jì)算其子節(jié)點(diǎn)條件概率表；步驟S2、采用貝葉斯推理分別獲取貝葉斯網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的初始狀態(tài)與證據(jù)更新后的關(guān)鍵部件的失效概率；步驟S3、計(jì)算風(fēng)機(jī)的每個關(guān)鍵部件的失效關(guān)聯(lián)度，并更新基于專家評分法的失效風(fēng)險優(yōu)先數(shù)，最后篩選并確定重點(diǎn)關(guān)注的海上浮式風(fēng)機(jī)存在高故障風(fēng)險的關(guān)鍵部件清單。本發(fā)明中的可靠性分析可信度將隨著故障統(tǒng)計(jì)先驗(yàn)數(shù)據(jù)的不斷擴(kuò)充而逐步提高，可將其拓展至海上浮式風(fēng)機(jī)全壽命周期的不同階段以提高其運(yùn)行可靠性。

并行管道噴射火場景下目標(biāo)管道動態(tài)熱失效分析方法 1007     

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本發(fā)明公開一種并行管道噴射火場景下目標(biāo)管道動態(tài)熱失效分析方法，包括以下步驟：1、輸入源管道運(yùn)行參數(shù)，獲得瞬時噴射火近場內(nèi)目標(biāo)管道接收的瞬時熱輻射值；2、建立瞬時熱輻射值與時間變化的擬合函數(shù)關(guān)系式；4、計(jì)算目標(biāo)管道內(nèi)壁對流換熱系數(shù)；3、計(jì)算目標(biāo)管道的管壁瞬時溫度分布結(jié)果；5、計(jì)算目標(biāo)管道的管壁周向、徑向和軸向承受的瞬時熱應(yīng)力和瞬時總應(yīng)力；6、試驗(yàn)獲得不同溫度對應(yīng)的屈服強(qiáng)度和極限抗拉強(qiáng)度；7、分析判定目標(biāo)管道動態(tài)熱失效結(jié)果。本發(fā)明通過解決當(dāng)前靜態(tài)熱失效分析技術(shù)不符合實(shí)際情況的問題，并基于分析結(jié)果合理優(yōu)化并行管道的安全間距，實(shí)現(xiàn)防止目標(biāo)管道發(fā)生熱失效。

芯片失效分析定位方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì) 1052     

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本申請?zhí)峁┮环N芯片失效分析定位方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)，其中，芯片失效分析定位方法包括以下步驟：獲取待分析產(chǎn)品的芯片層的結(jié)構(gòu)圖像，所述待分析產(chǎn)品包括至少兩層芯；根據(jù)所述芯片層的結(jié)構(gòu)圖像構(gòu)建所述待分析產(chǎn)品的三維圖像；基于所述待分析產(chǎn)品的三維圖像對所述待分析產(chǎn)品進(jìn)行失效定位分析。本申請能夠形成三維圖像，從而能夠基于三維圖像高效地對整個芯片進(jìn)行失效分析。

線路板通孔受熱膨脹的失效分析試驗(yàn)方法 699     

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本發(fā)明公開了一種線路板通孔受熱膨脹的失效分析試驗(yàn)方法，包括如下步驟：提供具有通孔的線路板，對線路板的通孔進(jìn)行灌錫操作；對線路板側(cè)壁進(jìn)行打磨處理；將視頻顯微鏡與線路板具有通孔軸向截面的側(cè)表面進(jìn)行對焦操作；對所述線路板進(jìn)行升溫處理，并通過所述視頻顯微鏡錄制所述線路板的通孔受熱膨脹的變化過程。如此本發(fā)明能夠模擬產(chǎn)品在受熱過程(焊件組裝、使用)中會出現(xiàn)如孔銅拉裂、分層等等的失效情況，并能夠便于根據(jù)錄制視頻進(jìn)行分析。本發(fā)明的失效分析試驗(yàn)方法無需采樣分析不同環(huán)境溫度下多個線路板的受熱膨脹的結(jié)果圖，而是通過控制改變線路板的在錄制過程中的溫度即可，可見本發(fā)明失效分析試驗(yàn)效率更高，分析數(shù)據(jù)將更加準(zhǔn)確。

洪水和颶風(fēng)耦合作用下立式儲罐屈曲失效易損性分析方法 751     

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本發(fā)明公開了洪水和颶風(fēng)耦合作用下立式儲罐屈曲失效易損性分析方法。所述方法包括以下步驟：確定立式儲罐的基本信息；確定立式儲罐受到的作用力；計(jì)算出立式儲罐的抵抗荷載；計(jì)算立式儲罐的外部作用力；根據(jù)儲罐屈曲失效判斷依據(jù)，建立洪水和颶風(fēng)耦合作用下儲罐屈曲失效的極限狀態(tài)方程；采用蒙特卡洛模擬方法統(tǒng)計(jì)目標(biāo)儲罐發(fā)生屈曲失效的次數(shù)，計(jì)算失效概率；繪制儲罐在洪水和颶風(fēng)耦合作用下的易損性曲線，分析儲罐受不同風(fēng)速、水速、水深和充裝率的影響。本發(fā)明能精確計(jì)算洪水和颶風(fēng)耦合作用下立式儲罐的屈曲失效概率，為化工過程裝備多災(zāi)種耦合作用下易損性評估提供有力依據(jù)。

基于失效機(jī)理的元器件FMEA分析方法與系統(tǒng) 770     

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本發(fā)明提供一種基于失效機(jī)理的元器件FMEA分析方法與系統(tǒng)，對元器件進(jìn)行FMEA結(jié)構(gòu)劃分，將元器件分解為功能單元，功能單元具有獨(dú)立的失效機(jī)理，分析功能單元的失效機(jī)理和分析導(dǎo)致失效機(jī)理的失效模式，分析失效機(jī)理和失效模式對元器件的影響，根據(jù)功能單元的失效機(jī)理，構(gòu)建失效物理模型，根據(jù)失效物理模型，分析引起失效機(jī)理的失效原因，整合元器件失效影響分析結(jié)果和引起失效機(jī)理的失效原因，獲得FMEA分析結(jié)果，以提高元器件可靠性。整個元器件FMEA分析的起點(diǎn)是失效機(jī)理，在識別失效機(jī)理的基礎(chǔ)上，對其失效物理模型進(jìn)行分析，分析失效機(jī)理的加速因子，從深層次上對元器件進(jìn)行準(zhǔn)確的可靠性分析，準(zhǔn)確反映元器件可靠性狀況。

元器件失效歸零分析方法與系統(tǒng) 1071     

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本發(fā)明提供一種元器件失效歸零分析方法與系統(tǒng)，系統(tǒng)建立元器件失效物理故障樹，將失效物理故障樹轉(zhuǎn)換為失效定位故障樹，建立機(jī)理原因與失效特征相對應(yīng)的元器件故障字典，根據(jù)故障樹和故障字典進(jìn)行元器件失效歸零分析。本發(fā)明元器件失效歸零分析方法與系統(tǒng)，能夠通過失效定位故障樹將元器件故障定位到內(nèi)部物理結(jié)構(gòu)，給出清晰的失效路徑，通過故障字典的失效特征向量分析快速確定元器件失效模式對應(yīng)的失效機(jī)理，通過失效物理故障樹確定相關(guān)失效機(jī)理的機(jī)理因子和影響因素，提出針對性的失效控制措施，實(shí)現(xiàn)對電子元器件故障的快速、準(zhǔn)確定位和診斷。

用于分析繼電保護(hù)系統(tǒng)失效的數(shù)據(jù)處理方法及系統(tǒng) 1133     

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本申請?zhí)峁┝艘环N用于分析繼電保護(hù)系統(tǒng)失效的數(shù)據(jù)處理方法及系統(tǒng)，通過所述變電站配置描述文件、薄弱環(huán)節(jié)分析目的信息、所述專家經(jīng)驗(yàn)信息和所述風(fēng)險庫數(shù)據(jù)信息分析得出影響系統(tǒng)失效的故障樹事件，分析影響本次薄弱環(huán)節(jié)分析的故障樹事件間邏輯關(guān)系和前后級關(guān)系，并以此為基礎(chǔ)搭建系統(tǒng)失效樹模型，計(jì)算得出薄弱環(huán)節(jié)，本方案能夠針對薄弱環(huán)節(jié)進(jìn)行分析，解決了不基于薄弱環(huán)節(jié)分析基礎(chǔ)而盲目進(jìn)行繼電保護(hù)可靠性提升策略研究的問題。同時，本方案通過分析薄弱環(huán)節(jié)分析目的信息，能夠針對不同的目的進(jìn)行不同的薄弱環(huán)節(jié)分析，解決了沒有針對不同分析目的進(jìn)行薄弱環(huán)節(jié)分析的問題。